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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します…
計・フォトマスク製作 2.前工程(ウエハー加工) シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3.後工程(組み立て) ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉田SKT
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【オートモーティブワールド2020出展】電子部品への大気圧プラズマによ…
プラズマクリーニング前とプラズマクリーニング後のダイシェアテスト 結果をなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■コンフォーマルコーテイングの前処理 ■含浸プロセス前処理 ■ワイヤボンディング前の表面のクリーニング ■酸化膜除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: AETP Japan合同会社
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