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23件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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3Dだから見える、計れる。
本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。３Ｄ計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の３Ｄ計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現してい...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
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不良内容ごとの振分排出が可能なワイヤボンディングX線検査装置をご紹介し…
当社は、永年培った画像処理技術を主体に様々な業界のニーズに対応した X線検査装置の構築を進めております。 『ワイヤボンディングX線検査装置』は、X線画像にて樹脂モールド後の PKG内部のワイヤー形状の検査を行います。 不良内容ごとの振分排出が可能です。 【特長】 ■不良内容ごとの振分排出が可能 ■...
メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社
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ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査
英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...
メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社
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ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…
Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...
メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…
【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…
よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置
HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
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加工を併用することで界面の元素分析が可能
ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…
測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
チパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。 電気的特...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応
リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンから自動供給し、ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機能を提供します。これまでは、リードフレーム全域を自動測定するにはリードフレーム全体を...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
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