ワイヤボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

ュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性を有しています。【ラインナップ】・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能）・ボールワイヤボンディング装置・ウェッジワイヤーボンディング装置【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボン...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、　製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

載。ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。（5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります）マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」「ボール・ウェ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適な検査装置です。撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータ...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

が可能です。更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能コンバージョンキットを搭載することにより容易に銅線ワイヤもボンド可能です。 ■その他その他にも多数の機能を搭載しております。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

ーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション・銅、または銀アロイワイヤ対応・ワイヤボンディング ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【半導体】製造装置用の部品

最短半日見積り／半導体関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…

半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置等半導体製造装置に必要な多品種少量の精密機械加工部品を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】　ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明シ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社