Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日鉄マイクロメタル

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

白金電極採用HTCC基板　評価用標準パッケージあります！

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

）をご用意できます。ぜひ一度お試しください。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい 　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にど...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

６N、７N高純度銅

世界最高レベルである6Ｎ（純度約99.9999％）の高純度銅です。

　世界最高レベルである6Ｎ（純度約99.9999％）の高純度銅の輸入・販売を開始しました。 　製造元は、中国常州にあるCHANGZHOU XINGLONG HI-NEW METAL PRODUCTS CO.LTDで、中国メーカーとして初めて、年産120トンの6Ｎ（純度約99.9999％）高純度銅生産体制を確立しました。 　一般に電線や伸銅品用に供給されている電気銅の純度は４Ｎ（99.99％）で...

メーカー・取り扱い企業： 栄泰産業株式会社

ARGUNA 3230// ノンシアン純銀めっき液

機能部品向け純銀皮膜

有害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。 優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...

メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社

【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

ッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載（マルチチップ）できるファンアウト・パッ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2

微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…

　・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社