• ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600 製品画像

    ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

    PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

    Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社3D Printing Corporation

  • ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!) 製品画像

    ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)

    PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!

    従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

    メーカー・取り扱い企業: ナミテイ株式会社

  • フリップチップ実装受託サービス 製品画像

    フリップチップ実装受託サービス

    フリップチップ実装受託サービス

    パッドにバンプ(Au、半田、Cu等)と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ(裏返す)することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の1つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤー(Au,Al等)により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 不良解析サービス 製品画像

    不良解析サービス

    多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介

    内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。  ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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