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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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バックアップローラーの直径・幅がφ58×50mmのフィルム超仕上げ装置…
寸法精度に影響を与えず行えます。 フィルムの揺動(オシレーション)機構によりクロスハッチ状に研磨、 方向性のない均一な表面仕上げが得られます。 【特長】 ■常に安定した表面仕上が熟練不要の簡単操作で得られる ■目的の表面粗度への対応も自在 ■お手持ち機器への搭載も容易 ■研磨物の寸法精度に影響も与えず研塵ムラ、キズの心配も解消 ■クリーンな作業環境を保つ ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機
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フィルム方式超仕上盤『スーパーフィニッシャーSFC025PMd』
面粗度を自由に操れます!高効率で簡単操作、しかもローコスト! 導入し…
げ面粗度が 安定して得られるフィルム方式円筒超仕上げ盤です。 昨今要求される仕上げ面粗度Rz0.1~0.2μの超仕上げにも余裕をもって対応可能。 またフィルム研磨は、砥石方式に比べ熟練不要の簡単操作で所定粗度の 均一な仕上げが得られることや圧倒的な生産性の高さも大きな特長です。 【特長】 ■仕上げ面粗度Rz0.8μ以下に対応 ■導入した日から高効率研磨が可能 ■コスト競...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機
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様々なワークに合わせた条件で安定した表面仕上が行える装置が、小型・省エ…
砥粒の磨耗や研磨圧変化がなく、作業も簡単で均一な表面仕上が可能 ■Ra0.02ミクロンまでの要求粗度に対応可能 ■軽量・コンパクト、着脱も簡単でお手持ちの機器へ搭載可能 ■ロールフィルムは、強度に優れ、自動送りが可能 ■自動化ラインへの組み込みにも対応 ■低研磨圧で発熱が少なく被研磨物表面に変質層が生じにくい ■フィルムが研磨粉を持ち去るため、粉塵の飛散を防止 ■水溶性冷却剤のため汚れや引火の心配は不要
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機
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バックアップローラーの直径・幅がφ58×100mmのフィルム超仕上げ装…
面粗度に応じたフィルムを選択するだけで、 要求粗度に対応できます。ボディは軽量・コンパクト、着脱も簡単なため 今お手持ちの機器への搭載も容易です。 【特長】 ■常に安定した表面仕上が熟練不要の簡単操作で得られる ■目的の表面粗度への対応も自在 ■お手持ち機器への搭載も容易 ■研磨物の寸法精度に影響も与えず研塵ムラ、キズの心配も解消 ■クリーンな作業環境を保つ ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機
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