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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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半導体フレームへレーザーマークする装置。独自のグリップ搬送機構により、…
『MK625』は、工具不要の簡単なパーツ交換で多数の品種に対応可能な レーザーマークハンドラーです。 マガジンに収納されるICストリップフレームを一枚ずつ取り出し、方向、 表裏の確認後レーザーマーキングし、マーク確...
メーカー・取り扱い企業: 綜和機電株式会社
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