【開発事例集　配布中！】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい！

PR粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含めた過去…

エスジーティー株式会社では『粘着テープの開発・改良』を承っております。 過去の開発事例を一部ご紹介しております！ ＜よくあるお問合せ＞ 『既製品が使いづらいから改良したい』 『従来品が廃番になりそうなので代替品を探している』 『海外品の調達間に合わないため同等品を作れないか』 １００種類以上におよぶ開発実績・経験により、様々な特殊テープに精通しており、既製品のカスタマイズも可能。 開発と聞く...

メーカー・取り扱い企業： エスジーティー株式会社

【資料進呈】トータルシステムエンジニアリング導入事例集

PR導入事例を更に2事例追加！廃棄物処理設備の省人化をしたい、廃プラを自社…

当資料は、東和工業株式会社がエンジニアリング商社としてお客様と共に考え、描き、創り上げてきた設備の導入事例集です。 東和工業株式会社は、お客様の夢や悩みに応じてこれまでのノウハウを活かしパッケージでの販売ではなく、廃棄物の種類、量、大きさなど物性・現況確認を行いながらご提案をしてきました。 これまでのノウハウを凝縮した、オーダー背景から納入背景までの導入事例を一挙公開！ 【こういうお...

メーカー・取り扱い企業： 東和工業株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大す...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。...【ファインテック社のソリューション】 ○高精度のダイボンディングには、正確な倍率と解像度が必要です。どちらが欠けてもサブミクロンでの実装を達成することは不可能となります。 ○高倍率のみを達成した場合、アライメント画像...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社