『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

「紙」の梱包資材のメリットとは？『紙製包装材事例集』で解説！

PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…

当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数！ 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和丸筒

基板改版対応の事例紹介

東朋テクノロジーの技術で、多様なお困りごとを解決します！

東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。 　 4.規格準拠品を開発したい...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【EMS_基板設計・製造受託サービス】設計技術のご紹介

◆基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応！◆

路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計や、 ノイズ対策などのノウハウを活かし安定性の高い基板設計をご提供。 また、樹脂設計や防水仕様設計など、多種多様な製品の基板開発事例がございます。 (ex：産業分野・医療分野・食品分野での事例あり。) 【特長】 ■回路設計 ・アナログ回路/デジタル回路/無線EMI(電磁妨害)対策を考慮した好適設計 ■アートワーク設...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。 　 【コーティングのメリット】 　・湿気への耐性強化 　・塵埃への耐性強化 　・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工

基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)！

防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】 　・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減 　・防水、防湿に優れている 　・振動耐性UP 　・虫害の予防...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部