エンコーダ付きステッピングモータでサーボモータ並みの精度を実現

PR『Si servo3』は2相ステッピングモータにエンコーダを取り付け …

専用ソフトウェア使用により上位コントローラレスで動作可能。 サーボ制御により位置情報および速度情報を高精度にフィードバックし 脱調レスで高精度な位置決めと滑らかな動作が可能です。 動作時はサーボ制御を行うことで粘り強く動作。 停止時はサーボ制御とステッピング制御の重ね合わせにより狙った位置にハンチングレスで停止。 【特長】 ■モータ停止時の微小ハンチングなし ■最大6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三明 本社／静岡市、支店／東京・沼津・中部・大阪、営業所／横浜・北関東・山形・名古屋・北陸・長野・八戸

エレベータ向け音声ゲートウェイ　EV8100

PRVolPやVoLTEを介した音声伝送をサポートする高度なエレベーター向…

ロバステル社のEV8100は、VolPやVoLTEを介した音声伝送をサポートする高度なエレベーター向け音声ゲートウェイで、セルラーネットワークとエレベーターのインターホンシステム間のシームレスな通信を可能にします。この機器はマルチインターフェイスを提供し、エレベーターの通信システムのシームレスなリモート監視と管理を可能にし、問題や故障に迅速かつ効率的に対処することを容易にします。高度な機能と堅牢な...

メーカー・取り扱い企業： エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ