『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用！ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5％RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア（マグネットパッキン式）で、中央支柱がないので、 横長のもの...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

カートリッジ用検査機・ラベラーライン

1時間に最大24,000個の生産が可能。GMPに準拠した設計でバイアル…

面) 【仕様】 最大処理能力：24,000個/時 対象容器容量：1.5～3.0 mL、DIN/ISO 1.5～3.0 mL 最大容器高さ：64mm 最大容器胴径：12mm 対象製品：低粘度～中粘度溶液、懸濁液、透明溶液 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 光洋自動機株式会社

イタリア・P.E. Labellers社 モジュラー式ラベラー

世界屈指のラベラーメーカーが放つ完全モジュール式のラベリングマシン！

SL：ロールラベル、枚葉ラベル、タックラベルの全てのステーションを搭載可能。対応速度は2,000 – 72,000 BPHで、速度によりマシンサイズも数種あります。 ・MODULAR CM：低～中速モデル。枚葉ラベルとタックラベルの２種に対応。最大ステーション数は４。対応速度は3,000 – 9,000 BPHまでで４つのサイズが用意されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス

イタリア・P.E. Labellers社の各種ラベラー

世界市場にて累計10,000台以上のラベラーを納入している世界屈指のラ…

. Labellers社のラベラーモデル】 ・MODULAR SL（高速対応のモジュラー式ラベラー） 　* タックラベル、コールドグルー、ロールラベルに対応。 ・MODULAR CM（低中速対応のモジュラー式ラベラー） 　* タックラベル、コールドグルーに対応。 ・FUTURA SL（事前にカットされた全周ラベル対応ラベラー） 　* ホットメルトでのラベリング。 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーレンス