断熱・保温効果で燃料費の削減に貢献！ 断熱シートフェルトタイプ

PR使用実績多数！機械や装置からの放熱を抑え、作業環境の改善とエネルギー費…

当社の『断熱シート フェルトタイプ』は、 接触面に低熱伝導率のフェルトを使用し 表面に低放射性のアルミ箔を貼ることで、内部からの熱の放出を防ぎ優れた断熱性を実現。 【断熱シートを導入するメリット】 ■外部への熱放射を防ぎ、作業環境の改善貢献 ■設備の保温性を高め、省エネ効果を実現 【特長】 ■耐熱性150℃ ■1枚から対応可能（250mm×250mm） ■厚さは2ｍｍ・4ｍｍより選択可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ガンマーケミカル株式会社

３分で読める！工場向け暑さ対策ハンドブック【※無料進呈中】

PR工場の暑熱対策の課題解決事例を掲載！

『工場向け暑さ対策ハンドブック』は、夏場に対策が必要な工場の暑熱対策に役立つ、 当社の製品とその導入事例をご紹介した資料です。 【このような方におススメです】 ◆自社に合う暑さ対策がわからない ◆暑さ対策の製品が多くて、何が効果的かわからない 【掲載事例】 ◆金属加工工場（群馬県）　　：屋上換気扇を導入し、工場内の気温が約６℃低下！ ◆段ボール製造工場（滋賀県）：気化放熱式涼風給気装置を導入し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鎌倉製作所

低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をも...

メーカー・取り扱い企業： プランゼージャパン株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム） ・樹脂素材（PET等） ・micro LED（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

スーパーCMC半導体用ヒートシンク

銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシン…

当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FJコンポジット

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験...■パワーデバイスの信頼性試験 ・パワーサイクル試験 　定電流600A　max.(V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

OptiMOS 6 ISC012N04LM6 40V

ハロゲンフリーで同期型アプリケーションに最適化！産業機器向けのパワーM…

『OptiMOS 6 ISC012N04LM6 40V』は、ロジックレベルのゲート駆動を必要とする アプリケーションのベンチマークとなるソリューションを提供します。 オン抵抗とメリットの数値が改善されたため、高効率な設計ができ、 熱設計も容易。並列接続の必要性を減らし、システムコストの削減にも つながります。 インフィニオンの先端の薄型ウェハー技術で、大幅な性能向上が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【設備導入】はんだジェットシステム

試作開発費用と手間を軽減！

☑　手作業による はんだ付けのバラツキを解消 ☑　低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします ●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く 簡易的に はんだ付けが行えます！ ●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 TOLGの主な利点は、高効率、低EMI、高電力密度で、高い性能と システム全体の効率化が可能です。 【特長】 ■最高クラスのテクノロジ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

三相整流ダイオードモジュール DF200AE80/160

三相整流タイオードモジュール

0AE80/160 ダイオードモジュール =特長= ■ 200Aの大容量 三相整流ダイオードブリッジ ■ 大電流容量でありながら、高さ17mmにお薄型 ■ 低積層内部構造による高放熱化(低熱抵抗)を実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内部チップ接続による低寄生抵抗（RDC≦...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

三相整流ダイオードブリッジ DF150AE / DF200AE

三相整流ダイオードブリッジ DF150AE80 / 160 DF2…

■ 大電流でありながら、高さ17mmの薄型化を実現 ■ 17mm高さのIGBTモジュールと同一高さで実装可能 ■ 低積層内部構造による高放熱化(低熱抵抗)と軽量化を実現...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

ンバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMinebeaMitsumi製）。 冷却は水冷方式対応、低熱抵抗でIGBTは0.1℃/Wで高放熱。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社