スチールベルトの使用例をご紹介！　アプリケーション集進呈中

PR実は多用途！　スチールベルトの使用例をご紹介！　搬送用や動力伝達用の事…

金属製のステンレススチールベルトは搬送や動力伝達など色々なところで使われています。 アプリケーション集ではイラストと共に10個の用途事例をご紹介。 用途事例毎に従来方式や問題点、SUSベルトの特徴や導入の効果を分かりやすく解説します。 【お困りの課題、問題点の紹介例】 　耐熱、伸び、清潔、発塵、精度、精密性、耐久性、連続化、 　エコロジー、平坦性、バタつき、生産効率、低摩擦、高剛性　など ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディムコ

エアカーテン『Pamir』※設置効果シミュレーション付き資料進呈

PR【電気代削減・シミュレーション無料】均一な空気のカーテンで冷気をしっか…

FRICO社は、スウェーデンで85年以上の歴史があり、 その「エアカーテン」は世界でも高い​シェアを誇る製品です。 『Pamir』は、隙間のない均一な空気のカーテンにより、 建物の出入り口における空気の流出入を防ぐ製品です。 整流効果の高い独自構造を採用。噴流幅が薄く、噴流速度も一定の為 到達風速分布が安定し、優れた熱遮断効果が得られます。 空調効率の向上が期待でき、大幅な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカガワ

【高周波基板製造加工例】ハイブリッド構造基板

特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料を使用！製造加工例をご紹…

「ハイブリッド構造基板」の製造加工例をご紹介いたします。 特定の層間を高周波材とし、他の層間は異なる材料(FR-4等)を 使用しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【構成例】 ■高周波...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】リジッドフレキシブル基板

部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例を…

当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

ノイズや信号劣化を最小化！バックドリル工法の製造加工例をご紹介

「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】放熱対策基板

熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介

当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

ガードパターンを形成！ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリットTH基板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

ておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載　8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

アルミベース基板

熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料につ…

近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様…

品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多…

ちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

端面スルーホール基板

穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…

ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

厚銅基板

仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応！

くすることで、大電流回路にも対応。 近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板 (大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。 【厚銅基板 製造仕様例】 ■銅箔厚：70μm、105μm、140μm、175μm(銅箔厚35μm以下は含めず) ■めっき後銅厚：210μm以上も可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

スルーホール(TH)厚めっき基板

最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！

車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内≧25μm以上対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

パターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板　製造サービス　短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ …

金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例　 ・貫通基板(2～10層)　最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板　最短3.1日出荷※営業日16：00までのデータ送付、ご注文で翌営...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社