• 試作スピード加工 ※最短で即日対応も可能! 製品画像

    試作スピード加工 ※最短で即日対応も可能!

    PRイニシャル費用ゼロ!テープ、フィルム材などの材質に対応した試作スピード…

    ショウワ株式会社では、試作加工を承っております。 形状・材質によっては最短で即日対応・出荷が可能です。 型が不要な機械もございますので、安価でお試し頂けます。 【加工機 例】 ・スーパーカッター ・プロッター  等 材質や加工機については、お気軽にお問い合わせください。 ...【材質 例】 ■片面テープ ■両面テープ ■フォーム材 ■フィルム ■ゴム 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: ショウワ株式会社

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 【用途例】筐体・ケース 金属セラミックス複合材料 製品画像

    【用途】筐体・ケース 金属セラミックス複合材料

    アルミニウム合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。

    アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ金属セラミックス複合材料。 抜群の比剛性と高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性が筐体に好適です。 ダイカスト製法、重力鋳造、低圧鋳造により多様なニーズに対応します。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。...【特徴】 ○軽量 鋳鉄の約1/3!アルミニウムと同等! ○高剛性 アルミニウ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【用途例】粉砕装置用「MMC耐摩耗ライナー」 製品画像

    【用途】粉砕装置用「MMC耐摩耗ライナー」

    画期的耐摩耗材ライナー セラミックスの耐摩耗性と金属の割れにくさを両立

    SiCとアルミニウムを複合することにより、セラミックスの耐摩耗性を維持したまま、破壊靭性アップを実現しました。各種粉砕装置のライナー材に採用が進んでおります。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。...【特長】 ○セラミックスより割れにくい! 破壊靭性UP ○金属より摩耗しない! 耐摩耗性UP ○軽量 ステンレスやセラミックスより軽い! アルミニウムと同等! ○低熱膨張、高熱...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【用途例】センサー 99.9%アルミナ基板 製品画像

    【用途】センサー 99.9%アルミナ基板

    割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

    弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...【特長】 ○良好な表面粗さ 焼放でRa 0.03μm ○高強度 三点曲げ強度660MPa ○高純度 99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻 密 内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失 tanδ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si 製品画像

    【用途】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si

    SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

    Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート(成膜速度)により、効率的な成膜が可能です。...Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重 2.7 ○曲げ強度 240MPa ○...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成 製品画像

    【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

    お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

    ことで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生  製品画像

    【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

    現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    (1) XRD:解析パターン納入時添付 (2) Ca/P:1.33(代表) (3) 粒度:D50=150±100μm...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 次世代の骨再生材料 OCP(リン酸八カルシウム)誕生  製品画像

    次世代の骨再生材料 OCP(リン酸八カルシウム)誕生

    現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    (1) XRD:解析パターン納入時添付 (2) Ca/P:1.33(代表) (3) 粒度:D50=150±100μm...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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