乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

試作スピード加工　※最短で即日対応も可能！

PRイニシャル費用ゼロ！テープ、フィルム材などの材質に対応した試作スピード…

ショウワ株式会社では、試作加工を承っております。 形状・材質によっては最短で即日対応・出荷が可能です。 型が不要な機械もございますので、安価でお試し頂けます。 【加工機 例】 ・スーパーカッター ・プロッター　　等 材質や加工機については、お気軽にお問い合わせください。 ...【材質 例】 ■片面テープ ■両面テープ ■フォーム材 ■フィルム ■ゴム 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： ショウワ株式会社

チップソーター　

チップソーター　

ck　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能（例：高精度ディスペンスロボット） ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

たアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。※アルゴンは導入できます。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 【R&D実用例】 ・異材料の接着力を強化　　有機薄膜の除去　　ガラスの洗浄 ・フィルムの接着強化　　　電子部品の洗浄　　薄膜の密着強化 ・各種塗工の濡れ性UP　 など・・・　 【大学・研究機関実用例】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

、均一な高さと優れたモールド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。 ■高速ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能 コンバージョンキットを搭載することにより容...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

いシリンダです。 金属焼結体エアベアリングの採用により 高い横剛性と低消費流量を実現。 φ190mmまでの超大型タイプなど 用途に合わせた特注にも1台から対応可能です。 【用途例】 ■精密加工機のバランサー ■各種高機能フィルム製造でのテンションコントロール ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

【ソリューション例】 ■熱反応性ポリウレタン接着剤シリーズ「TechBond(TM)PUR」 ■Pick&Bond(TM)プロセス ■PAY PER BOND(TM) ※詳しくはPDFをダウンロードしてい...

メーカー・取り扱い企業： レイモンジャパン株式会社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

仕様の一例 外形寸法　　　　　　1,620×1,270×1,900mm　約1,000kg 対応ワークサイズ　　MAX 7inch ワーク投入方法　　　作業者による手動投入 塗布方式　　　　　　ディ...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

導入メリット（例） ○実装スクラップ品の削減　　　　 歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保 ○パイロットチップの廃止　　　　　 ランニングコスト削減 ○PMメンテナンス時期の予測 　　 生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル