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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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PR自社工場での一貫製作により高品質・短納期を実現。カスタム・フルオーダー…
当社では、粉粒体の定量供給と密閉遮断を担う 『ロータリーバルブ』を提供しています。 食品など高い衛生管理が求められる分野でも実績豊富。 設計・製造から最終加工まで自社工場で一貫対応しているため、 高品質・短納期を実現できます。 課題解決事例を紹介した資料を進呈中。 詳しくはダウンロードボタンよりご覧ください。 【こんな課題を解決します】 ■機械の能力アップをしたいが、サ...
メーカー・取り扱い企業: 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…
地で創立し、創業以来40年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、20ヶ国400社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブストレートやリール供給など) ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載(ボンディング前後など) 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±25.4µm ・U...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK&S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】 ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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