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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタルシールを…
当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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多品種少量、短納期の配送ニーズに対応。作業人員、作業時間の大幅削減
簡単なオペレーションとなっているため専門のオペレーターを必要とせず、 初心者から誰でも仕分け作業に効率的に従事することができます。 【特長】 ■オーダーメードでシンプルな装置 ■高度な信頼性と保守性 ■省スペース ■簡単なオペレーション ■取扱商品の形状にこだわらない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーデック
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