• 汚れによる効率低下を予防し消費電力削減!『熱交換器自動洗浄装置』 製品画像

    汚れによる効率低下を予防し消費電力削減!『熱交換器自動洗浄装置』

    PRボール洗浄システム「XAC」を導入することで、従来から無駄に使用されて…

    ボール式熱交換器自動洗浄装置『XAC』は、 スポンジボールにより熱交換器のチューブ内を常時洗浄する装置です。 冷凍機の運転中に洗浄(伝熱管が汚れる前に洗浄)するため、 汚れによる効率低下を防止し、大幅な省エネが可能です。 大規模商業施設業をはじめ、製造業などの企業で導入頂いております。 【導入メリット】 ■汚れによる効率低下を防止し、常に冷凍機の能力を最大限活用 ■伝熱管チュ...

    メーカー・取り扱い企業: 住友電工ツールネット株式会社 本社

  • FOUP洗浄装置 製品画像

    FOUP洗浄装置

    PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

    【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能(常温→65℃まで3秒)  ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa(15...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

    短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

    『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm~からの小チップも対応可能 安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス 共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY)  +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)  +/-3° ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 製品画像

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

    フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm~からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

    短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

    短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)  +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)  +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR