• フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】 製品画像

    フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

    PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

    本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

  • 見にくい画像を見やすく処理【画像鮮明化技術】 製品画像

    見にくい画像を見やすく処理【画像鮮明化技術】

    PR暗部補正・クラックの強調など、静止画・動画を見やすく処理する『画像鮮明…

    当社の「画像鮮明化システム DuraVision EVS1VX」・「画像鮮明化ソフトウェア」は、 静止画・動画を鮮明化し、見にくい画像を見やすくする製品です。 <画像鮮明化システム> カメラやビデオレコーダーなどとHDMIケーブルで接続するだけで、 リアルタイムで画像処理を行うハードウェア製品 <画像鮮明化ソフトウェア> 鮮明化したファイルを自動生成するソフトウェアで、外部システムに組込みが可能...

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    メーカー・取り扱い企業: EIZO株式会社

  • 印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅 製品画像

    印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    印刷膜材質  ■銀   ■銀白金  ■銀パラジウム ■白金   ■銅   ■金   ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理   ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類  ■ニッケル   ■パラジウム  ■金     ■銀     ■銅     ■その他...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路 製品画像

    自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

    弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

    の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金  ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス(絶縁) 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀  ■銅  ■その他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス 製品画像

    印刷(銀/銀白金/銀パラジウム/白金/銅/金/ルテニウム/ガラス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。 表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...

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    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

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