• 高品位真球状活性炭のご紹介 製品画像

    高品位真球状活性炭のご紹介

    PR真球に近い形状のため、流動性に優れており排水処理での使用が非常に多いで…

    大阪ガスケミカルが80年以上に渡り、高度な賦活、精製技術をもって開発した高品位活性炭「白鷺」の技術をもとに、3つの用途で効果を発揮します。 【用途例】 ■金属触媒除去用活性炭 木質原料の粉末活性炭です。医薬品、有機電子材料の分野にて、残留金属除去用として実績があります。 ■真球状活性炭 石炭系原料の真球に近い形状の球状活性炭です。その形状から流動性に非常に優れ、SS分の付着堆積も...

    メーカー・取り扱い企業: 双葉化学株式会社

  • 高性能ブレードタイプミスト分離装置 ミストエリミネーター 製品画像

    高性能ブレードタイプミスト分離装置 ミストエリミネーター

    PR長寿命!低コスト!特殊形状のブレードが20μm以上のミストを99.9%…

    eブレードは、ミスト分離に優れた特性を持つ納入実績の多い装置です。特殊形状のミストエリミネーターブレードを使用しているため、20μm以上のミストを99.9%以上除去、回収する性能を持っています。また、圧力損失も低く、最大風速時でも300Pa以下です。 【特長】 ■風速が8m/secまでとれるため、コンパクト設計。 ■耐蝕FRP及びプラスチック製のため優れた耐蝕性。 ■特別な設計費等の発...

    メーカー・取り扱い企業: イーテクノ株式会社 本社

  • 3DX線ステレオ式観察装置FX-400tRX/FX-500tRX 製品画像

    3DX線ステレオ式観察装置FX-400tRX/FX-500tRX

    3D-X線ステレオ方式!パワーデバイスの2層はんだ分離検査が実現しまし…

    の透過原理を用いた場合、チップ下の はんだ部と絶縁基板下のはんだ部も同じ位置に写ってしまうため、 表面と裏面が重なり、正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が 可能となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、0.5mA、39Wの高出力X線で銅板5mmも透過可能(FX-500tRX) ■110kV、0.2mA、20...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット

  • 配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始 製品画像

    配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

    X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に! ※CT撮影…

    した。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のX線CT撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影して層分離出来るようにし、更に新たなCADソフトを採用して、配線パターンを層ごとにCAD図化して、ご提供で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス

  • 【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術 製品画像

    【応用事例】基板切削による多層プリント基板パターン解析技術

    多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化。

    「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社では、プリント基板を1層ごと切削したX線透過画像を差分することにより 多層プリント基板内の配線・金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を 開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバーデ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス

  • X線観察装置『FX-500tRX/LL』 製品画像

    X線観察装置『FX-500tRX/LL』

    高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能!3層、4層のパワーデ…

    の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイビット

  • 【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術 製品画像

    【応用事例】X線ステレオ撮影による多層プリント基板図化技術

    金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。

    した技術をご紹介します。 当社では、2層プリント基板の解析で実績のあるX線透過撮影装置を改良し、 ステレオ撮影により3次元計測することで、多層プリント基板内の配線・ 金属パターンを層ごとに分離・図化する技術を開発しました。 この技術を活用することで、多層プリント基板内の回路パターンを非破壊で 解析可能となります。 【適用用途】 ■製造されたプリント基板と設計図面とのガーバ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス

  • 非破壊検査サービス 製品画像

    非破壊検査サービス

    その中身が気になった時は、当社の非破壊検査サービスを!

    当社では、自動車部品製造、プラスチック・ゴム製品製造における 複合部品・インサート部品の検査に適した「非破壊検査サービス」を ご提供しております。 SegMo ( X線CT画像分離技術)によりインサート成形や、複数のパーツから 成るアセンブリ製品をパーツ個々に抽出、データ化が可能。 分離されたパーツ毎にポリゴンデータ化し、用途に応じ汎用CADで 読込可能なデータを作...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アプリクラフト 本社

  • 株式会社近畿レントゲン工業社 X線発生装置 総合カタログ 製品画像

    株式会社近畿レントゲン工業社 X線発生装置 総合カタログ

    工業検査用、医科・歯科診断用等のX線発生装置総合カタログです。

    用・パルス ○35-50μm/80kV 基板検査用・パルス ○低管電圧タイプ 軟組織観察用 [パルス照射] ○標準タイプ 医科・歯科診断用 ○高出力タイプ [フィールド検査] ○X線管分離タイプ タイヤ・配管検査用・広角 ○ポータブルタイプ 医科・歯科診断用・バッテリー式 ○高出力タイプ 非破壊検査用 [付属品] ○電源ユニット ○操作パネル(オプション) ●詳しくは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社近畿レントゲン工業社 テクニカルセンター

  • FE-EPMAによる受託サービス|JTL 製品画像

    FE-EPMAによる受託サービス|JTL

    電界放出型電子プローブマイクロアナライザ(FE-EPMA)による微少領…

    可能です。 サブミクロンオーダーまで分析領域が絞れるため、30,000倍程度でのマッピングも実施可能です。 【優れたエネルギー分解能】 エネルギー分解能が10eV程度と高いため、EDXでは分離不可能なピークの解析も可能です。 【微量元素(±数100ppm~数1,000ppmの定量精度)の分析】 分光結晶のチャンネル1つに対して1元素を分析することから、±数100ppm~数1,00...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

  • 蛍光X線分析(XRF)による受託分析サービス|JTL 製品画像

    蛍光X線分析(XRF)による受託分析サービス|JTL

    材料分析・異物分析に適した微量元素・軽元素の高感度分析を実施します。

    【優れたエネルギー分解能】 エネルギー分解能が10eV程度と高いため、EDXでは分離不可能なピークの解析も可能です。 【微量元素(±数100ppm~数1,000ppmの定量精度)の分析】 分光結晶のチャンネル1つに対して1元素を分析することから、±数100ppm~数1,00...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

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