【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

『ロボレーザ切断セル』『ロボレーザ樹脂加工セル』

PRファイバーレーザやCO2レーザ技術の特性を活かした高品質加工を実現！多…

高度なレーザヘッド技術やCO2レーザ伝達技術を駆使し レーザと高精度ロボットを組み合わせた切断に特化したセルです。 『ロボレーザ切断セル』 　3D形状の複雑な厚みの異なるワークにもフレキシブルに対応できる 　ロボットファイバーレーザ切断セルで、トリミング・バリ取り・ 　ゲートカット・穴あけ加工を1台で対応可能です。 『ロボレーザ樹脂加工セル』 　プラスチック加工に適したCO2レーザをロボットア...

メーカー・取り扱い企業： 三井物産マシンテック株式会社

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』

高速切断加工が可能！強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

加工クラック10μm以下！ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。 加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、 4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。 加工クラックも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース： 20μm/20μm ■量産速度： 5,000mm/s ■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化 ■自動切断による生産効率を向上 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン