【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

切断砥石専用グラインダーの必要性とは？　※資料進呈

PR【資料進呈】なぜ「切断砥石専用」グラインダーが必要なのか？の解説から厚…

厚生労働省が発表している「研削盤等構造規格」はご存じでしょうか？ 切断砥石専用グラインダーを使用せずに事故を起こした場合、『労働安全衛生規則』 により罰則を科される恐れがあります。 当資料では、その解決策として厚生労働省『研削盤等構造規格』に準拠した切断砥石専用グラインダーをご紹介しております。 是非、ご一読ください！ 【掲載内容】 ■なぜ、「切断砥石専用」グラインダーが必要？ ...

メーカー・取り扱い企業： 不二空機株式会社

短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】

シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！

『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅1...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社

紫外線（UV）レーザ加工機

今まで加工が困難であった材質に対して熱影響の少ない加工が実現！

-3 ■PLU-5 ■PLU-12 ■PLU-20 【加工例】 ■PC、PET、PVC黒色マーキング ■医療器具QRコードマーキング ■被膜線（AIW）の剥離 ■FPC、PCB板切断、マーキング ■PBT樹脂へのマーキング　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社

レーザ加工機

マーキング、切断、穴あけ等の微細加工に適したファイバレーザー加工機

『レーザ加工機』は、ファイバー出力のためビーム品質に優れている装置です。 ファイバーは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く、メンテナンスが容易で 優れた長期安定性を持っています。 インクを使用しないため、コストの削減とリサイクル効果が期待できます。 【特長】 ■ファイバー出力のため優れたビーム品質 ■冷却効率が高い ■メンテナンスが容易 ■優れた長期安定性 ■コス...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社