地中電線工事用特殊車両　※再エネ敷設工事などで実績多数

PR工事の省人化に貢献する特殊ウインチ車やケーブル撤去運搬車を紹介！5月2…

カワミツでは特殊車両を使った省人化や工期短縮のご提案をしております。　 【ケーブル撤去機着脱式運搬車『KS3』】 通信ケーブル等の撤去の際、引上げ・切断作業を自動で行います。 撤去機本体をトラック後部にセットしてある為、切断されたケーブルは荷台後部が落ち、積込み作業も不要。 効率良くスピーディーに作業が出来ますので作業者の労力・人員・工期等が短縮可能！ 【特長】 ■通信ケーブル等の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カワミツ

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

薄板ガラス切断機

0.5mm～2mmまでの薄板ガラス切断に対応

２軸サーボを用い、任意寸法にガラスを切断（簡易Numerical　Control切断機） 後工程にブロア付折割台をラインナップ可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルメックホンゴ

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』

高速切断加工が可能！強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに 使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。 加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが 平均60μm以下となっております。 【特長】 ■加工範囲： 200mmx200mm ■高品質加工 ■高速切断加工 ■少クラックレス割断 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

巻出し巻取り機（ロールtoロール方式）

初めてフィルム搬送をお考えの方に ロールtoロール搬送でお困りの方に…

お客様ニーズに合わせプロセス装置の巻出し・巻取り部を設計・製作 張力（1～100N）・低速、高速自動搬送が可能。 基材の傷・シワ・ダメージレスで搬送を行います。 端面支持搬送による両面洗浄プロセス処理が可能。 導入事例 機能性フィルム・有機ＥＬ・液晶デバイス・2次電池 対象基板 機能性フィルム・PEN・PETなど 装置導入事例 欠陥検査装置の巻出し・巻取りユニット ...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社