簡単操作で簡易切断可能！ファイバーレーザー溶接機【カタログ進呈】

PR多彩なダイレクトティーチ！ティーチング方法を選択することで、簡単教示を…

当社で取り扱う、ファイバーレーザー溶接機「La Lucc Dio ハンディ」 ＋協働ロボット「FANUC CRX シリーズ」をご紹介します。 「FANUC CRX シリーズ」は、先進のロボット制御技術を使用することで レーザ加工に必要な姿勢制御や教示などを自由に行うことが可能。 レーザ専用アイコンは、直感的にプログラムを作成できます。 また、「La Lucc Dio ハンディ」は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可…

を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『球面研磨装置』

Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能！高能率・低コスト加工を実現します。

により自動で加工し、 作業者が取り出す半自動機です。 また、加工物により研磨フィルム巾を選択できるので、高能率・低コスト 加工を実現できます。 【特長】 ■Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能 ■加工物により研磨フィルム巾を選択できる ■高能率・低コスト加工を実現 ■部分的なR研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法：シーケンサ制御 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2510W　*　890D　*　1750H（mm） ■重量：約1400kg ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『カムラップ装置』

追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置

【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット：テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置：制御機器：シーケンサ ■操作盤：タッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズ

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

仕様】 ○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅＝60mm →最大巻長さ＝100m →コア＝3inc ○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒 ○制御 →機器＝シーケンサ →操作盤＝タッチパネル ○電源：200V　3相 ○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm） ○装置重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！

■加工可能ワーク寸法：最大　510mm　*　510mm テープ仕様 　・テープ幅：600mm 　・最大巻長さ：100m 　・コア：3inc ■テーブル速度：最高速度＝800mm/秒 ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：タッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2400W　*　1400D　*　1900H（mm） ■装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

テープ式センターレス超仕上研磨装置　CLP-300

多品種・小ロットに最適！砥石センターレス研磨後の新提案装置

【特徴】 ○テープ式研磨により、粗さ0.4z以下の管理が可能 ○わずらわしいドレス作業の必要がない ○段取り替え時間が5分以下であるため、多品種・小ロットに最適 【仕様】 ○制御軸数　2軸（上下、左右） ○ワーク外径　φ6～40mm　φ40～100mm ○ワーク長　10～300mm ○研磨テープ巾　25.4mm　50.8mm ○電源　AC200V　11KVA ○装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。

リール） ■テープヘッド駆動部 　・駆動軸：2軸（上下・前後） 　・駆動方法：サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック：エア3爪チャック（オプションにてコレットチャック可能） ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1625W　*　3260D　*　2000H（mm）クーラント...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『シャフトジャーナル研磨装置』

1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなり…

ワーク用に変更可） 　・コア内径：3インチ 　・巻方向：内巻き 　・巻径：最大φ150mm（リール） ■ワークスピンドル 　・ワーク支持方式：両センター 　・駆動方法：サーボモータ ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1480W　*　1100D　*　1500H（mm）装置本体 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

c（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります ■テープ仕様 　・テープ幅：50.8mm 　・最大外径：100mm 　・コア：2inc ■テープ左右動作：動作速度＝120rpm ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1000W　*　1530D　*　2100H（mm） ■装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ポイント研磨ユニット』

カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。

【標準仕様】 ■ユニット構成 　・テープユニット 　・前後方向傾き調整ブラケット 　・基板表面検出センサー 　・制御ユニット ■コンタクトピン先端：φ200μm2 or φ500μm2のどちらか選択 ■ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.35mm） 100m又は、200m巻き ■テープユニット上下駆動：ボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『スタンパー裏面研磨装置』

好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。

【標準仕様(抜粋)】 ■制御 　・機器：シーケンサ 　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.5MPa ■装置寸法：1400W　*　800D　*　1750H（mm） ■装置重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

　・ブラシユニット 　・テープユニット 　・排出P&Pユニット ■テープ仕様 　・テープ巾：3.8mm 　・コア内径：3インチ 　・巻き方向：内巻 　・最大巻き径：170mm ■制御：シーケンサ ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1705W　*　1710D　*　2000H（mm） ■重量：約2200kg ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン