函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

『切る・削る・貼る・磨く』に必要な木工機械を多数紹介！

PRランニングソーやスライドソー、5軸制御NCマシン、ボーリング加工機、鏡…

奥田機械では、木材を『切る・削る・貼る・磨く』のに必要な木工機械を多数取り揃えております。 また、単なる商社としての枠組みを超え、コンサルティング提案から納品、アフターサービスまで一貫で対応させていただきます。 『切る』 ■ランニングソー、パネルサイジングソー、切断加工、横挽き etc 『削る』 ■ボーリング加工、ルーター加工、モルダー、鉋盤、鏡面加工機 『貼る』 ■直線縁貼...

メーカー・取り扱い企業： 奥田機械株式会社

ウェハー加工サービス

成膜加工・再生加工等、半導体ウェハサービスで新しい価値を創造します！

株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様の さまざまな課題を解決するお手伝いをしています。 ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工 など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面加工・観察方法の紹介

機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能！適切な加工、観察手法や組み合わ…

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

機械研磨による3D構築

X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…

度の連続透視像を取得し、3D像を構築 ・メリット：非破壊による3D化が可能 ・デメリット：重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない ■FIBスライス3D ・方式：FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得 ・メリット：数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能 ・デメリット：FIB加工を行う為、非破壊では無い ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ICの不良解析

不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から…

わせることで、 不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Viewerによるレイアウト確認が可能な「発光解析/OBIRCH解析」を はじめ、「層剥離/サンプル加工」や「PVC解析」、「拡散層エッチング」、 「sMIM解析」等、様々な解析手法があります。 【手法】 ■発光解析/OBIRCH解析 ■層剥離/サンプル加工 ■マイクロプローブ ■PV...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

CCDカメラモジュールの断面加工観察

当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます！

CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など 電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。 また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な 部類となります。 当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。 【CCDカメラモジュール断面】 ■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内...

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Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

最大8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

こののたび当社では、MEMS加工サービス/MEMS ファウンドリサービスを開始いたしました。国内最大規模の8インチＭＥＭＳラインを有するオムロン　野洲事業所（滋賀県野洲市）にてウェハ工程の試作から量産までお客様の様々なご要望にお応...

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EBSD解析

結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法を…

BSD法は、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を解析する手法 ■(株)TSLソリューションズOIM7.0結晶方位解析装置を使用 ■結晶格子がどのような方向を向いているのか(結晶方位)を解析 ■加工条件(圧延、押出等)の違いによる結晶方位や結晶粒径の 　変化が解析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】熱脱着GC-MSによるポリマー中の添加剤不具合解析

熱脱着GC-MS分析により感度良く分析する事が可能！不具合症状や目的に…

ポリマーには安定性や加工性を向上させる為に様々な添加剤が使用されていますが、 環境負荷や長期保管により添加剤成分がポリマー表面に析出したり、 添加剤そのものが化学変化を起こし変色や劣化の原因となる事があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工 ■低加速SEM ■EBIC解析 ■TEM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】化学反応機構研究所　材料変色原因解明事例

素材ポリアミドイミドやIR装置による分析結果、データ解析などをを分かり…

事例をご紹介します。 素材ポリアミドイミドをはじめ、IR装置による分析結果、データ解析、 および反応機構などを掲載。 製品の製造において、原料となる材料の保存安定性は必須であるが、 加工プロセスにおける環境条件が不具合を誘発させることがあります。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■素材ポリアミドイミドについて ■IR装置による分析結果 ■データ解析、および反応機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】太陽電池の不具合と解析事例

様々なアプローチにより不具合解析・分析を行った事例を掲載しています！

当資料は、太陽電池モジュールの不具合の紹介と、その解析に当たって 様々な断面加工を行い、観察・分析を行った事例を劣化要因とともに 掲載しています。 「太陽電池の基本構造」をはじめ「非破壊解析と破壊解析」について 図や写真を用いてご紹介。 是非、ご一読ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス