• 3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』 製品画像

    3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

    PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

    『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ(3kW/4kW)により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)

  • 360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP! 製品画像

    360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP!

    PRガラス管に強度アップ加工できる自社設備が完成!防爆や、照明のカバーガラ…

    大阪硝子工業では、筒状のガラスに強度を加える 「ガラス管強化加工」が可能な自社設備を新設! 【全方位から透視したい】というご要望から開発しました。 100mmを超えない短いガラス管にも強化加工を施すことができ、 1本からでも加工が可能に。 (従来、ガラス管強化には100mm以上の長さと一定の本数が必要でした) 長さ300mm程度まで、最小径120φ~最大径300φのガラス管に対応し...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪硝子工業株式会社

  • 光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』 製品画像

    光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』

    先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置…

    用いただけます。円柱形のブロックで提供いたしますので、ご使用時にお好きな形状に成形いただけます。成形方法は、関連動画よりご覧いただけます。 【特徴】 ■製品全体の均一な微細孔構造により、研磨加工能力が向上 ■対象形状を選ばず、安定した加工精度を発揮 ■機械加工による簡単な形状成形、数回に渡るリユースによる低コスト化が可能 ■ドレス加工の頻度が少なく、長時間の研磨加工が可能 ■急なR...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化 製品画像

    コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化

    SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現!

    ※現在開発中の製品です。 IRINO-PRO-Cは、ラッピング加工(金属定盤)とポリッシング加工(研磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。 銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド 製品画像

    ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド

    高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材(クーラント)に対応したメタル…

    セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • スラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』:凝集フリーの研磨 製品画像

    スラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』:凝集フリーの研磨

    サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工

    『リキッドダイヤモンド GAF』は、当社独自のGAF(凝集フリー加工)技術によって脱イオン水中に分散された高濃度液体ダイヤモンドです。ポリッシング用の水溶性ダイヤモンドスラリーを調合する際に、ダイヤモンドパウダーの代替として使用します。1ミクロン以下の極小サイズのダ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • 多結晶ダイヤモンドパウダー『DP』:合成・超精密分級 製品画像

    多結晶ダイヤモンドパウダー『DP』:合成・超精密分級

    セラミックス・超硬金属加工で最高の表面品質と研磨レートを同時に実現!合…

    属のラッピング&ポリッシング用途でご活用いただけます。 【特徴】 ■当社製ダイヤモンドパウダーで最も高い性能  比類ない効率性と高い表面品質をもたらします。  低圧でも非常に短時間で研磨加工ができます。  また、自生作用により、高い研磨レートが持続します。 ■独自の分級技術による高い再現性  粒度分布が狭いため、同じ大きさの粒子の数が最大となり、細粒と粗粒の割合が減少します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    み:125μm) ・厚み 0.6mm ・ボンド材     SQUADRO-M2:レジンボンド/中硬    SQUDARO-H2:レジンボンド/硬質 ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • プレCMPスラリー:CMPプロセス時間を短縮 製品画像

    プレCMPスラリー:CMPプロセス時間を短縮

    柔よく剛を制す!シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリ…

    PスラリーULTRA-SOL STD0.5μ20MCHは、高品質のダイヤモンド粒子をシリカにブレンドした中性pHの水性スラリーです。CMPの前に使用することで、サファイア、SiC、窒化ケイ素などの難加工材料のCMPのプロセス時間を短縮可能です。 【ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHの製品のご紹介を公開中】 ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHでのSiCの評価例などをまとめ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・ク…

    客様仕様に合わせたサイズで製造いたします ・ダイヤモンドサイズ 15μm/30μm/45μm/60μm ・厚み 0.6mm ・ボンド材 レジンボンド ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を...

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  • 多結晶ダイヤモンドパウダー『FG』高い費用対効果 製品画像

    多結晶ダイヤモンドパウダー『FG』高い費用対効果

    セラミックス・超硬金属の表面加工で高い費用対効果を実現!合成多結晶ダイ…

    。セラミックス・硬質金属のラッピング&ポリッシング用途でご活用いただけます。 【特徴】 ■ばらつきのない、高い研磨レート  マイクロ構造化した粗い粒子表面により、低圧でも非常に短時間で研磨加工ができます。  また、自生作用により、高い研磨レートが持続します。 ■高い再現性  ダイヤサイズの上限値は厳密に制御されており、均一でスクラッチフリーな表面品質をご提供します。 ■超硬質材料...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤモンドジェル:ペーストやコンパウドより伸びるジェルタイプ 製品画像

    ダイヤモンドジェル:ペーストやコンパウドより伸びるジェルタイプ

    ペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合!工具磨きや金型研磨に…

    【ラインアップ】 ■SPO750シリーズ ・ダイス、金型、工具などの精密加工において、高い研磨性能を発揮する油性タイプ ・低粘性のダイヤモンドスラリーではワークへの固着性に問題があり、  ダイヤモンドペーストではワーク全体に薄く延ばすことが困難であったお客様におすすめ ...

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  • 光学材料用酸化セリウムスラリー『ULTRA-SOL OPTIQ』 製品画像

    光学材料用酸化セリウムスラリー『ULTRA-SOL OPTIQ』

    高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と…

    め、現場で希釈することでフレキシブルにご使用いただけます。 【このような場合におすすめです】 ■洗浄性の高い酸化セリウムスラリーをお探しの方 ■ロット毎の高い一貫性を求められる方 ■高い加工レートと表面品質を求められる方 ■パウダーからスラリーを作成するのがお手間だと感じる方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • 水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』:光学材料向けスラリー 製品画像

    水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』:光学材料向けスラリー

    蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー…

    ピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様  ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済  確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』 製品画像

    ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』

    ワイヤーダイスの超音波ドリル穴研磨において優れた表面品質と高い再現性を…

    安全と環境保全における基準を満たしています。 【特徴】 ■最高の精度と研磨レート 独自の配合により、優れた表面品質と高い研磨レートをもたらします。 ■高い再現性 ■すぐに使える 分散加工済で混ぜる手間いらず! ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ※詳しくはお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • 単結晶ダイヤモンドパウダー『MSY』:合成・超精密分級 製品画像

    単結晶ダイヤモンドパウダー『MSY』:合成・超精密分級

    超タイトな分級によりロット間のばらつきのない製品開発に貢献!合成単結晶…

    揮します。ラッピング用の遊離砥粒もしくは研削工具の固定砥粒として広く使用されます。 【特徴】 ■ばらつきのない高い研磨レート  マイクロ構造化した粗い粒子表面により、低圧でも非常に短時間で研磨加工ができます。  また、自生作用により、高い研磨レートが持続します。 ■高い再現性  ダイヤサイズの上限値は厳密に制御されており、均一でスクラッチフリーな表面品質をご提供します。 ■超硬質材料...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤモンドペースト『Sparkling』:優れた切れ味と仕上り 製品画像

    ダイヤモンドペースト『Sparkling』:優れた切れ味と仕上り

    各種金属表面加工向け、キレが自慢のダイヤモンドペースト!油性/水性、砥…

    大きなワークピースの研磨に用いられることが多いダイヤモンドペースト(コンパウンド)です。弊社製の高性能なダイヤモンドパウダーを使っていることでのキレの良さが自慢です。大手の金型メーカー様や金型部門様でもご採用いただいております。 【特徴】 ■油性/水性の潤滑剤が選べます。 ■単結晶だけでなく多結晶ダイヤモンド製品もラインアップ。 ■0.25μmから90μmまで、幅広いダイヤサイズをご用...

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  • ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』:グリコール系 製品画像

    ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』:グリコール系

    マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイ…

    イド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レート ワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します ■高い再現性 独自の配合により 分散化加工が不要です。 ■水溶性で環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    Hのみ:125μm) ・厚み 0.4mm ・ボンド材     SQUADRO-M:レジンボンド/中硬    SQUDARO-H:レジンボンド/硬質 ・キャリア材 ポリカーボネート ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を…

    UADRO-OWH:1μm/2μm/3μm   SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm ・厚み 0.2mm ・ボンド材 レジンボンド ・キャリア材 ウレタンパッド ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を...

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