- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
14609件 - カタログ
27752件
-
-
5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
-
-
PR部品のコストダウン・品質向上をサポート。ロストワックス、MIMなどの製…
当社は、国内外に多数の協力会社を持つ商社だからこそ実現できる 『部品選定のトータルサポート』を行っています。 要望に応えて品質・コスト・納期の要求値を上げながら、 各メーカーの特長を活かしてVA/VEにつながる適切な選定が可能。 複雑形状でも少ない加工工程で成形できる鋳造法「ロストワックス」をはじめ MIM、鍛造、プレス、ダイカスト、機械加工、板金など様々な製法の提案を通じて ...
メーカー・取り扱い企業: イケダ産業株式会社
-
-
高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽
【仕様】 〔LPKF Contac S4〕 ■触媒 ・カーボン ■最大基板サイズ ・230mm×330mm ■最大加工サイズ ・200mm×300mm ■スノーホール径 ・>0.2mm ■スノーホール数 ・制限なし ■最大レイヤー数 ・8 ■加工時間 ・約90~120min ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
-
-
量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
テムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。 【特徴】 ○レーザー加工していない時間を短縮 ○3台までのレーザープロセスユニット搭載可能 ○簡単な位置認識システム ○小ロットから大量生産までリーズナブルな加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
高品質な精密機械部品加工 金久保製作所の加工事例集ver1
アルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS…
株式会社金久保製作所 -
接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付
高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「…
山本ビニター株式会社 -
受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
ショーダテクトロン株式会社 -
【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
セラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
ゴム通加工ガイド「これさえあれば、ゴムの素材を好きな形にできる」
ゴムを好きな形にする方法を徹底解説!ゴムの素材を購入してもその…
株式会社扶桑ゴム産業 ゴム通グループ -
MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ
新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
高松機械工業株式会社 -
【展示会出展】医療機器部品の受託加工(ISO13485取得)
クリーンルーム(クラス10,000)完備!医薬・ヘルスケア製品…
株式会社リッチェル -
シートパレット
大幅な物流コスト軽減が可能!
ENEOSテクノマテリアル株式会社 -
トリミングマシン『AD-CS600シリーズ』
フルカット・ハーフカット両方に対応した高精度トムソン(ビク)打…
株式会社若宮エンジニアリング -
『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中
様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案…
株式会社スギモト