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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…
光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
低倍最大視野:6.5mm角 ・特定位置精度: ±0.3um、試料厚1.5um~0.1um ・機械研磨SEM観察: 大きな破壊箇所・異物・広範囲の観察 ・拡散層観察: TEM試料加工前に不良箇所近傍にて観察可能 構造により前処理が必要な場合あり ・FIB-SEM観察: クラック・形状異常・拡散層観察(~×50k) ・断面TEM観察: ゲート酸化膜の破...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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DSCで熱特性を⽐較!種類の判別、ポリマー分⼦鎖の状態から材料特性に与…
DPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE(低密度ポリエチレン):剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE(直鎖低密度ポリエチレン):LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE(高密度ポリエチレン):剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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