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12件 - メーカー・取り扱い企業
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PRアルミ、S45C、SUS304、SUS316、ジュラコンABS、医療機…
自動制御用部品加工のほか、つり具部品、万華鏡部品、医療機器部品、 空圧機器部品など、幅広い業界での精密加工の実績がある金久保製作所。 対応材質も幅広く、アルミA2017、S45C、SUS304、SUS316、チタン、真鍮、ジュラルミン、ジュラコンABS等、様々な加工に対応した実績があります。 空圧機器部品の加工では、内径加工が複雑な角物の加工や、 φ0.3の小径の穴あけなど、精密で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社金久保製作所
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
m(千鳥パッド) ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
スチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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フリップチップ接合用バンプ
フリップチップ実装用の各種バンプ加工 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【マルチタイプ】
ンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)/ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキバンプ品のみ) ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【マルチタイプ】
92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ(45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択)/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く) ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【大きい汎用】
■パッド数・・・96バンプ(内周パッドはアルミパッドが開口されておりません) ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
m□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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