管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

m（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

スチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ接合用バンプ

フリップチップ実装用の各種バンプ加工 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

ンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

テストチップ　【大きい汎用】

■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

m□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル