【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください！

2024年5月16日(木)～18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY（コンセプトマシン）」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM（回転工具）、Y（Y軸）を搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 高松機械工業株式会社

【レーザー加工機導入】ピコ秒レーザー発振器

円、曲線、短形などの描画に対応！薄板ガラスのレーザー加工は当社にお任せ…

この度、当社では新規レーザー加工機を導入致しました。 お客様のご希望に応じたレーザ加工およびガラスエッチング加工を行い、 TGV、くりぬき加工を実現。 レーザーとガラスエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

薄板ガラスのレーザー加工

こだわりの高出力ピコ秒レーザー発振器を開発・導入！□370×470mm…

株式会社ニチワ工業では『薄板ガラスのレーザー加工』を承っております。 こだわりのレーザー加工機を開発・導入。お客様のご要望に応じた レーザー加工およびガラスエッチング加工を行い、TGV、くり抜き加工を 実現します。 レーザーとガラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

ICウェハのダイシング加工

広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…

株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。 様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより 裏面チッピングの発生を抑え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

ICウェハの裏面加工

研削・研磨は当社まで！超薄仕上げの対応が可能で、12インチ40μm仕上…

株式会社ニチワ工業では『ICウェハの裏面加工』を承っております。 インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる 「ウェハ研削(BG)」をはじめ、CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類を ラインアップした「ウェハ研磨」も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業