• 簡単に繰り返し円筒成形が可能に!ピンチ型4本ロール機『BS-B』 製品画像

    簡単に繰り返し円筒成形が可能に!ピンチ型4本ロール機『BS-B』

    PR従来では不可能だった端曲げを1工程で可能にした4本ロールマシン

    「今まで熟練者が手作業で行っていた塑性加工を簡単に精度よく加工したい」 「もっと精度を追求したい」などの課題はありませんか? アイセルでは、従来の3本ロール機では不可能だった端曲げを 4本のロール軸により1工程で可能にしました。 1台の機械で端曲げと円筒成形どちらも行う事ができ、生産性の向上を実現。 また、タッチパネル仕様により、自動成形が可能な為、高品質な生産はもちろん、 加工データを保存...

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    メーカー・取り扱い企業: アイセルグループ株式会社

  • ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名:各種口径Siウエーハ,SOIウエーハ,単結晶・多結晶シリコン部品材料(ドライエッチング装置用電極,フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm~Φ200mm ・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など 製品画像

    シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など

    ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!!

    サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚 など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 金属材料研磨加工 製品画像

    金属材料研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    加工素材実績 ・SUS ・Au ・Ag ・Cu ・W ・Ti ・Al...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 各種材料研磨加工 製品画像

    各種材料研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…

    加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO  ・樹脂材料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 日本エクシード株式会社 事業紹介 製品画像

    日本エクシード株式会社 事業紹介

    複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

    日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 膜厚制御加工 製品画像

    膜厚制御加工

    成膜された膜の厚みを数十nm単位でコントロールすることが可能です。

    ・SiO2、SiN膜等の膜厚制御 ・加工後の膜厚ばらつき:50 nm以下 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 薄化&無歪み化技術 製品画像

    薄化&無歪み化技術

    ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!

    加工実績 ・Si 4インチ 25um~ ・Si 6インチ 50um~ ・GaAs 3インチ 20um~ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um~...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

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