函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

エーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたし...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【資料】加工素材&技術紹介

Siウェーハや金属素材など！日本エクシードの加工素材や技術をご紹介

当資料では、日本エクシードの加工素材・技術をご紹介しております。 薄化加工技術を用いたSi特殊加工をはじめ、加工素材「Siウェーハ」や レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。 当社は、さまざまな加工素材...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術紹介】Si特殊加工

Siウェーハ等の加工素材に対応！さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…

日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた Si特殊加工を行っております。 Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン 部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングな...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】酸化物ウェーハ

パターン付きウェーハの裏面加工など！酸化物材料の精密研磨加工をご紹介

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、 ラッピング(...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】金属素材

光学研磨技術を応用した技術！ガス関連装置などの各種分野でご利用いただい…

日本エクシードは、金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、 ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 また、磁性体材料・超伝導材料・新素材...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可能です。 【加工詳細】 ■材料名：各種口径Siウエーハ，SOIウエーハ，単結晶・多結晶シリコン部品材料（ドライエッチング装置用電極，フォーカスリングなど ■対応サイズ ・Φ12.5mm～Φ200mm ・...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社　研磨・洗浄工程のご紹介

ヘイズのない超平滑な面を実現！研磨加工プロセスをご紹介します

半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術紹介】平滑化技術

半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工

日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って おります。 その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、 レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社