函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

μm、T角が40度。 Cu15kppmまでの全7パターンの結果をご紹介しております。 【掲載内容】 ■薬液開発による課題解決提案 ■PESENG製品使用部位 ■TFT製造工程～金属配線加工用薬液＋樹脂レジスト剥離液～ ■金属配線加工用薬液 ■PESENG基板実験条件概要 ■SDMver.70評価試験～Cu0-15kppm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の 結果を表でご紹介しております。 【掲載内容】 ■薬液開発による課題解決提案 ■PESENG製品使用部位 ■TFT製造工程～金属配線加工用薬液＋樹脂レジスト剥離液～ ■金属配線加工用薬液 ■PESENG基板実験条件概要 ■SDMver.69評価試験～Cu0-15kppm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社