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11件 - メーカー・取り扱い企業
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能!適切な加工、観察手法や組み合わ…
機械研磨及び機械研磨+イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告!当社の試料加⼯技術…
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く 分析することが要求されます。 当社は、各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。 資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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半導体、MEMS、液晶ガラスなど!微小領域の断面加工やTEM試料の作製…
テスが保有する設備、集束イオンビーム「FIB」をご紹介します。 「FIB(集束イオンビーム)」は、Gaイオンを数μm以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビームFIB「Carl Zeiss 15...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています!
当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
半導体デバイス、MEMS、TFTトランジスタなど ナノスケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を クロスビームFIBによる断面観察で行います。 1)FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。 2)2つの二次電子検出器(In-Lens/チャンバーSE)により試料から様々な情報が得られます。 3)加工用FIBと観察用低加速SEM...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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化学分析・物理解析から信頼性試験までお任せください!測定評価サービスの…
プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に 応じて条件設定されますが原料の劣化変質により、決められた設定温度で 成形加工が困難となるケースもあります。 プラスチック原料のペレットや粉末のメルト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…
手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…
ッション発光にて特定した故障部位は FIBにより薄片化しながら観察します。 ■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて 故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し 最適な像を得ることができます。 ■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき 2%以下の誤差で測長することもできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨 +化学エッチング +イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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DSCで熱特性を⽐較!種類の判別、ポリマー分⼦鎖の状態から材料特性に与…
DPEとHDPEの中間的な値を示しました。 【ポリエチレンの種類】 ■LDPE(低密度ポリエチレン):剛性が低く、柔軟性が高い ■LLDPE(直鎖低密度ポリエチレン):LDPEより強靭だが加工性は劣る ■HDPE(高密度ポリエチレン):剛性が高く、引張、衝撃強さ、硬さに優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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