函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

「サープリム」CFRP用マトリックス樹脂

耐熱性が高く、成形加工性が良好であるためCFRP用マトリックス樹脂に最…

サープリムのCFRP（炭素繊維複合部材）マトリックス樹脂 としての成形加工例をご紹介します。 PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに代替しUDテープ、プリプレグ、フィルムへの成形加工。 高強度、高耐熱の新規材料で、金属代替が可能。 自動車、産業機械などのセンサ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂

EEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」を用いたUDテープ

耐熱性が高く、成形加工性が良好な熱可塑性ポリイミド樹脂を利用したUDテ…

サープリムの成形加工例としてUDテープをご紹介します。 PEEK等のスーパーエンプラに近い機械物性を持ち、耐熱性や高温での強度保持に優れた性質を持っています。 【特長】 ■高耐熱性（Tg185℃、Tm32...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

用于“Therplim”CFRP 的基质树脂

由于其高耐热性和良好的成型加工性，最适合 CFRP 基体树脂

介绍作为 Therplim 的 CFRP（碳纤维复合材料）基体树脂的成型加工实例。 成型为 UD 胶带、预浸料、薄膜，而不是 PEEK 和 PEKK 等超级工程塑料。 一种可替代金属的高强度、高耐热性新材料。 可应用于汽车、工业机械等的传感器部件。 [特征] ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

高性能ポリアミド樹脂繊維を用いたプリプレグヤーン

高強度・高剛性、成形加工性が良好な熱可塑性ポリアミド樹脂PA-MXD6…

■３DプリンタやTFP（刺しゅう機）を用いた成形に対応。複雑形状でも材料の無駄がなく、強度設計も可能 ■高強度、高剛性であり、低吸水性のため物性の安定性に優れる ■常温保管が可能であり、成形加工性にも優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性！】

産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れ…

三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

耐熱透明ポリエステル【アルテスタ(R)】

アルテスタは三菱ガス化学が開発した、耐熱性と非晶性を両立する新しいポリ…

耐熱性はPET＋30℃。最高で95℃の耐熱性を有し、 車内や熱水中でも使用できます。 また、加熱・充填、乾燥、殺菌等をする容器材料としても使用できます。 ○非晶性 透明性に優れ種々の成形、加工を行うことができます。特に深絞り性、賦形性に優れます。 ○光学特性 低屈折率で全光線透過率が高いです。 ○ブレンド 各種ポリエステル、ポリカーボネート等と良く混ざり、改質剤としても使...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

高性能ポリアミド樹脂を用いたUDテープ「レニーテープ」

連続繊維に高性能ポリアミド樹脂PA-MXD6を含浸させたUDテープ

PA６やPA66より低吸水性で、物性の安定性に優れる ■ 金属との溶着性に優れ、マルチマテリアル化が可能 ■ 耐薬品性・ガスバリア性に優れ、各種容器へも適用可能 ■ 常温保管が可能であり、成形加工性にも優れる ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

熱硬化性樹脂（シアネートモノマー）『CYTESTER』

優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シア…

『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー　　　　　　　　　　　　硬化物 ◎低い溶融粘度　　　　　　...

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高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」

幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通…

域を含む幅広い周波数帯で良好な誘電特性（10GHz 2.7） ■高耐熱性（Tm323℃/Tg185℃） ■耐薬品性良好であり、溶剤に不溶 ■25μm以下の薄膜から、100mm厚みの大型部材まで加工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂な…

最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 　加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐...

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热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』

具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂

，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末） ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。...

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サープリムフィルム成形例

Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィル…

、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材…

[特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』

ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末

、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ガス化学株式会社　基礎化学品事業部門