【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～1...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドル...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精…

セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…

内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール（いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

自動ピン打ち機能紹介

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向…

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINが...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

スタブ残り検査機能ご紹介

【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】全穴数検査が出来ますので､品…

【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】 ■バックドリル加工において､スタブ残り穴*1の検査作業が大きな負担になります｡ ■弊社タッチ式検出機能を用いることで､スタブ残り穴の検査が可能になります｡ ■全穴数検査が出来ますので､品質管理の向上に対し有効な機...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

形状認識CCDカメラご紹介

【新機能】従来のCCDカメラに加え､新たに製品端面の形状を認識し補正を…

を認識し補正を行うCCDカメラをラインナップしました｡ ■製品端面の形状を認識し補正 ■ピース毎に､メッキ端子面の形状位置をCCDカメラで認識し個別に位置補正が可能 ■ピース毎の高精度位置出し加工が可能...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

6.UV&CO2複合レーザ加工

■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…

6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2：Cu＋プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

5.ルータ（外形）加工

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工…

5.ルータ（外形）加工 ■No.5-1：フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2：Cu＋プリプレグ多層板の切断加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

CuダイレクトBH加工結果

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に…

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1　: 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 　 　　 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ABF樹脂ダイレクト加工結果

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要…

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　　 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 　　...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社