• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈> 製品画像

    アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>

    PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

    アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ 製品画像

    レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

    高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

    LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4 製品画像

    ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

    最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

    レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4 製品画像

    新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

    社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…

    ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44 製品画像

    小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

    小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

    LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です! 製品画像

    注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!

    積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

    『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振...

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    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』 製品画像

    メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

    加工不良を撲滅する検査機能付!低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

    ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈 製品画像

    「磨く」技術のご紹介!両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

    ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いてご希望…

    当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工(鏡面研磨法)の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所

  • プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工】 製品画像

    プリント配線板UVレーザー加工機 【※受託及びテスト加工

    波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…

    『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しまし...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工 製品画像

    ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

    高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

    当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』 製品画像

    高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

    HDI・パッケージプリント配線板向け!安定量産加工を実現したレーザ加工

    『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...

    メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社

  • ドリーメックステクノ 板金加工技術 製品画像

    ドリーメックステクノ 板金加工技術

    1個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

    NCターレットパンチプレスの抜き加工は、4尺(1218mm)×8尺(2437mm)のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm~4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ドリーメックステクノ

  • プリント基板加工専用ブラスト装置『ニューマ・ブラスター』 製品画像

    プリント基板加工専用ブラスト装置『ニューマ・ブラスター』

    両持ち搬送用ローラーでワークを連続移動!熱加工由来のスミアも軽減可能!

    当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう プリント基板専用のブラスト装置です。 200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加...

    メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社

  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ファイバーレーザ微細加工システム 製品画像

    ファイバーレーザ微細加工システム

    超薄板加工技術革新で時代が変わる!

    『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所

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