チタン加工入門　加工例が満載の【チタン加工実例集2】

PRチタン・チタン合金の成形加工ポイントや実例を掲載した『チタン加工入門』…

当社は、チタンを使った各種加工で実績が豊富です。 プレス加工、切削加工、溶接など様々な加工に対応しており、 お客様のニーズに合ったチタン加工品を提供可能です。 一次加工だけではなく、完成品に至る各工程も一貫して対応いたします。 ただいま、当社の手掛けた実例をまとめた『加工実例集』を進呈中。 写真に加え、加工のポイントなどの解説も多数掲載しています。 【掲載概要】 ■アセンブリ加工（チタン製タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーファ

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマ...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

当社ではマルチワイヤーソーとは別にシングルワイヤーソーも保有しております。 シングルワイヤーソーでは、マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能です。 ダイヤモンドワイヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ Al...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

テムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。 【特徴】 ○レーザー加工していない時間を短縮 ○3台までのレーザープロセスユニット搭載可能 ○簡単な位置認識システム ○小ロットから大量生産までリーズナブルな加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

u半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 ＜その他の加工＞ ■プラスチック加工 ・射出成型品の試作及び量産 ■金属加工 ・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工 ■トムソン加工 ・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

総合カタログ『プリント基板加工システム』

あらゆる基板に対応するプリント基板加工機のご紹介です

当カタログは、試作基板加工機のメーカー、ミッツ株式会社の 製品カタログです。 コストパフォーマンスを追求した「Labシリーズ」をはじめ、 精密基板加工・さまざまな素材の加工に対応する「FP-21Tシリーズ」 のラ...

メーカー・取り扱い企業： ミッツ株式会社 本社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～1...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能で...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

各種金属薄膜のパターン加工

各種金属薄膜のパターン加工

フォトリソ及びエッチング技術により、様々な薄膜合金や積層膜の 微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜） 詳細は、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KISO　WAVE

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドル...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

バスバー加工機の世界市場成長率2024-2030年

バスバー加工機の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別、…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のバスバー加工機の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるバスバー加工機の販売量と販売収益を調査しています。同時に、バスバー加工機の世界主要メ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』

オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である洗浄工程をなくすことができ...

メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精…

セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社