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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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走査型電子顕微鏡(SEM) 観察下でのナノ/マイクロマニピュレーション…
ブが独立したアクチュエータとして、X、Y、Zの3軸ともに ナノメートルオーダーで制御できます。 超高真空中で使用できます。 【特徴】 各プローブがアクチュエータとしてXYZ軸の制御が可能 半導体表面の任意位置で電気特性測定に最適です 小型、軽量で市販のSEMにも取り付け可能 超高真空、超低温環境でも動作可能 接触検知機能を追加いたしました (オプション設定、ピエゾ抵抗型カンチレバ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニソク
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銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
金属からCFRPに置きかえが進む理由とは?
各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)…
TIPcomposite株式会社 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」
わずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、…
株式会社木村洋行 -
高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス
カスタム品で自動化による低コストを実現!
大阪高波株式会社 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社