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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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丸型ポーラスチャック
全自動半導体構造装置(主にダイシングソー)に使用されるポーラスチャック。 全自動半導体製造装置(主にダイシングソー)に使用されるポーラスチャックです。"ウェハーの取り出し→アライメント→切断→洗浄/乾燥...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉岡精工
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精度アップの要は固定技術にあり!真空吸着テーブル
を吸着固定 ○ポーラスとボディの組み合わせでお客様に最適なポーラスチャックをご提供 ○50N以上の吸着力でワークをがっちり保持 ○豊富な製品数と販売実績 →お客様の悩みをカタチで解決 ○半導体、LED、印刷、加工、様々な産業分野で大活躍 ○ポーラスの張替えが可能! ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉岡精工
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