【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策

PR偽造半導体を避けるためには？偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…

偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか？偽造半導体製品はどのように特定されるのか？ ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長

パワーサイクル試験における半導体チップ温度測定にあたり、どのような方法…

パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チップの温度(Tj)を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長

試験を実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素…

半導体チップ温度Tj測定法の種類と特長について説明します。 パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱により Tj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の 熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験。 試験では、半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。Tjの測定は、 PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する特性を利用します。 【Tj...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変…

発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

HAST(PCT)

当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！

『HAST(PCT)』は、樹脂封止された半導体等の電子部品を通常の使用環境より 高い水蒸気圧の雰囲気に晒すことにより、短時間に供試品の内部に水分を 侵入させ、樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

アバランシェ試験/連続アバランシェ試験

パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体…

当社で行う『アバランシェ試験/連続アバランシェ試験』をご紹介いたします。 Tj(接合温度)をリアルタイムに測定しながら、エンジンルームなど 実使用に近い環境下で挙動を確認可能。 また、独自開発した水冷制御システムを用いて、試験中に発生する熱を 冷却しながら、連続で試験を行うことにより、アバランシェ耐性を 確認する事も可能です。 【特長】 ■シングルパルス、ダブルパルス、連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

TDDB(酸化膜破壊)試験

寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…

当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB：Time Dependent Dielectric Breakdown)とい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

パワーサイクル試験：空冷システム

恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能！信頼性試験をご紹…

「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を 繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。 恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い 付加を加える事が可能。試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。 関連リンクでは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【資料】高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性

高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！

近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック