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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る! チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】 ~さらなる熱伝導率の向上のために~
化技術◆ ・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解 ・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術 ・フィラーの配向制御技術とその効果 ・ ・ ・ ◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆ ・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性 ・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は? ・ ・ ◆熱伝導...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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CASEで車載半導体市場はどう変わるのか
2021年初から問題視されている車載半導体不足は自動車業界に大きな影響を与えているが、重要なのは不足問題を解消するだけではない。今後CASEの普及によって車載半導体の構成が変化し、サプライチェーンも変わる可能性があるので、今からその準備を...
メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社
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【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策(No.2070BOD)
【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…
管理と発塵対策 ~微小異物の挙動制御に不可欠!そのシステム・ツールの活用法 4. 各産業分野におけるクリーンルームの異物対策 ~製造プロセス、製造機器から生まれる異物の事例 半導体・電子部品 化学品・材料分野 バイオロジカルクリーンルーム ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【セミナー】半導体業界の市場動向等を踏まえたビジネス展開の勘所
微細加工技術からファウンドリーのビジネスモデルまで言及!
当社は、「半導体業界の市場動向・技術トレンドを踏まえたビジネス展開 の勘所」セミナーを開催します。 当講演では、半導体におけるビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、 及び主要各国の国家政策の直近動向を踏...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本計画研究所
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【書籍】導電性材料の設計,導電性制御および応用(No.2136)
【無料試読OK・専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,…
るための技術 ・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 ・ドーピングによるキャリア移動度の向上 ・導電パス形成,パーコレーションの 把握のポイント ★半導体サプライチェーンや 5G,6G機器を支える ・半導体実装用途における 導電性接着剤の使い方 ・ミリ波,テラヘルツ波を透過・吸収 遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)
【無料試読OK・専門図書】★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…
の高度化による基板および接合部の機能性向上 第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール 第7章 封止材,バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第8章 半導体および電気電子機器における封止・バリア技術 第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術 第10章 蓄電池,エネルギー分野における封止・バリア技術 第11章 封止・バリア・シ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】センサフュージョン技術の開発(No.1982BOD)
【技術専門図書】~自動運転車、協働ロボットへ向けて~
たセンシング技術 第3章 レーダーを 用いたセンシング技術 第4章 慣性センサの開発と応用 第5章 協働ロボット実現へ向けた触覚センサの開発と応用事例 第6章 センシング、機械学習を支える半導体デバイスの開発と応用 第7章 センサフュージョン技術の開発 第8章 自動運転、外界センシング、制御に向けたAI、ディープラーニング技術 第9章 センサフュージョンを活用した自動車への応用事例...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)
【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…
サ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術 --------------------- ■ 本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆ ◆車載半導体、車載部品開発事例◆ ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。イ...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製(No.2127BOD)
【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…
例 【触媒】 各種金属ナノ粒子を用いた触媒設計、機能と反応効率を向上させるための手法 【抗菌材料】 銀ナノ粒子担持繊維、樹脂の抗菌・抗ウイルス性能評価 平板状銀ナノ粒子を用いた光半導体の抗菌効果 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)
【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…
ュール 【5G/Beyond 5G向け電子部品】 ・5Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・5G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・5Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料(2049BOD)
【技術専門図書】効果的な分子設計のポイント、マイクロカプセルの利用方法…
・傷ついた際の正確な機能発現が起きるようにするには? ・防曇性、ガスバリア性、耐熱性、透明性、密着性、強靭性、耐候性、耐擦傷性の維持と自己修復性の付与 ・FRP、バリア材料、触媒、半導体材料、配線材料‥応用事例を徹底解説! ◆自己組織化材料の開発と応用事例◆ ・自己組織化能の導入と機能材料の開発を詳解! ・自己組織化の制御方法を徹底解説! ・自己組織化過程はど...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
坂口電熱株式会社 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社 -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
冷熱ブライン循環装置『ブラインチラー』【精密な温度制御!】
循環ポンプ1台で冷却加熱ブラインを供給!ブライン供給配管の切替…
株式会社マック -
新型 PFA溶着機『PFMシリーズ』
タッチパネルで簡単操作!機能性、操作性ともにパワーアップしたP…
株式会社キッツエスシーティー -
高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス
カスタム品で自動化による低コストを実現!
大阪高波株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)