プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

大阪大学 接合科学研究所「先進機能性加工」共同研究部門

広範な構造物に様々な先進機能を付加する加工技術を開発！次世代機能加工技…

開発及び レーザー技術の適用範囲の開拓を行い、最終的には、開発した技術を 応用し次世代機能加工技術の実用化を目指しています。 【研究内容】 ■ビームプロファイル制御技術 ■高輝度青色半導体レーザー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

青色・近赤外波長マルチビーム式『レーザーコーティングシステム』

合計1400Wのレーザー光源を高出力マルチビーム加工ヘッドに導入した研…

ザーコーティングシステム』の 研究開発を行いました。 新エネルギー・産業技術開発機構(NEDO)プロジェクトの成果をもとに島津製作所が 2018年1月に製品化した出力100Wの高輝度青色半導体レーザー発振器を2台、 古河電気工業が独自で開発中のマルチライン式近赤外半導体レーザー出力200W×6ライン、 合計1400Wのレーザー光源を内閣SIP事業(革新的設計生産技術)の成果をもとに...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

大阪富士工業株式会社　会社案内

理想の表面で産業を支える！表面改質を中心とする先進技術で幅広く貢献して…

作及び補修、機械加工を中心に培った技術力を基盤に、 独自の特殊肉盛溶接、溶射などの表面改質技術と機械加工技術を高めて まいりました。 現在では鉄鋼分野にとどまらず製紙業、エネルギー産業、半導体・IT産業、 航空宇宙産業、建設業といった幅広い分野へ多様な表面改質技術を展開。 信頼を創る「品質力」、明日を創る「技術力」、熱意を創る「開発力」の 3つの力を結集。「高品質な物づくり」...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

【溶射の活用分野】半導体・IT分野

半導体・IT分野クリアな施工環境が求められる半導体部品にも対応いたしま…

半導体・IT業界における溶射の重要性も増してきており、当社でも 実績を重ねています。 製品の性質上公開できないものが多いため、ここでは、よりクリアな 施工環境が求められる半導体部品への溶射に対応した設備をご説明。 高品質・ハイレベルな要求事項に応える為、日々研究を進めています。 【施工設備】 ■不純物の混入を避け、専用設備としたクリアな溶射環境 ■信頼度の高いロボットによる完...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社