プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

導電性樹脂製品の設計

長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品開発を行…

当社の『導電性樹脂製品の設計』について、ご紹介いたします。 長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品 開発を行っており、導電性樹脂の応用製品成形に強みがあります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【東洋樹脂の得意分野】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)

半導体ウェハー工程での実績多数！クリーン環境での成形対応についてご紹介

当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を 行っております。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで 開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設計 ■クリーン環境での成形対応...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社