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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRエアステージLBTシリーズ
エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...
メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社
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電子機器・家電製品から住宅環境まで、受託解析サービスを従来よりも低価格…
設計者の皆様、熱や振動でお困りではないですか? 従来より低価格でCAEの受託サービスを提供しています。 <実績> 約180件/年間 ◆受託分野 ・電子デバイス、情報機器、半導体パッケージ、実装基板※、 ・家電製品、車載機器、環境機器、生産設備、産業機器、 ・住宅環境(温冷感、空気質評価) ◆解析対象 ・構造解析:熱応力、反り解析、弾塑性解析、クリープ解析、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SiM24
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