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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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EtherCATマスターモーションコントローラPCIe-8338
EtherCAT マスターモーションコントローラ PCIe-8338
トローラです。PCIe-8338は、汎用のセンサ入力だけでなく、パルス入力として、入力周波数が最大1MHzの独立した緊急停止入力(EMG)、および設定可能な孤立高速デジタル入力を特長としています。半導体、電子製造などの垂直自動化アプリケーションの同期I/O性能を最適化するために、250μsの最小サイクルで最適なジッタ制御が提供されます。 PCIe-8338は、多次元、高度に同期化された時間...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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