『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3分で分かる！マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」

PRサンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能！ 安全性と利便性に追求したデザ…

「1時間程度かかる作業をもっと短縮して効率良くサンプル採取したい」、「作業者や環境への影響を考慮しつつ確実なサンプル採取を行いたい」など、既存設備における手作業でのサンプル採取にお困りの方必見です！ スウェージロックの『流体サンプリング・システム』ならサンプル品質を維持しつつ、安全かつ効率的なサンプル採取を可能にします。 主に石油化学、ファインケミカル、半導体向け電子材料・薬液のサンプル採取におけ...

メーカー・取り扱い企業： スウェージロック・ジャパン

イーサネット経由で計測制御できるEthernet Nシリーズ

イーサネット経由で離れた場所から検査・計測・制御を実現できるデジタル入…

【主な特長】 ●フォトカプラ絶縁入力、半導体リレー出力【デジタル入出力ユニット】 フォトカプラ絶縁入力16点と半導体リレー出力16点を搭載しています。 ●32ビットアップダウンカウンタ【カウンタ入力ユニット】 32ビットアップダウンカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

PCI対応高速ラインドライバ出力8軸モーションコントロールボード

多軸独立制御ができ、最大 9.8Mpps のパルス出力が可能

の位置決めを行うことができるPCIバス準拠のモーションコントロールボードです。位置決め、原点復帰、直線補間、S字加減速の機能を搭載し、多軸間での直線補間や速度および位置のオーバーライドが可能です。半導体製造装置、検査装置、多軸ロボットまたはX-Yロボットのような幅広い用途でご利用いただけます。 【主な特長】 ●多軸独立制御ができ、最大 9.8Mpps のパルス出力が可能 ●定速、直線加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック