資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

エアベアリング ステージ

PRエアステージLBTシリーズ

エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション

今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…

半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造におけるプロセス装置は今まで以上に高電圧化が進みながら、装置自体の小型化が強く求められています。 レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対してプッシュプル・小型高電圧製品で「お客様の電圧増加・省スペース化の課題を解決」いたします。 ●高電圧： 最大50kVDCまで対応可。単極・多極・複合・...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

【資料】真空コネクタソリューション

今後の装置に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な…

レモ社は、日本の半導体製造装置アプリケーション分野で20年以上の実績を持っています。 レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただい...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社