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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【APEC社】同時5軸トラニオン式マシニングセンタG800-TR
DDドライブ駆動トラニオン回転テーブル付き、多様な主軸を選択可能。 …
心駆動を採用しているため、より安定した加工が得られます。 全体的にコンパクトなデザインとなっていますが、最大Ø900まで、重量1300kgまでの工作物を載せられます。自動車金型だけではなく、半導体関連部品の加工にも好適。 また、高トルク主軸を搭載すれば、耐熱合金材料である航空エンジンのケーシング加工にも対応可能。 【特長】 ■ニーズによって主軸を選択、 高速仕上げから...
メーカー・取り扱い企業: 東海貿易株式会社
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函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
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